本發(fā)明提供了一種柔性電路板用
復(fù)合材料的制備方法,包括:A)晶須狀Ba
2Ti
9O
20粉體、硅膠與溶劑混合,烘干,得到混合物;B)將所述混合物壓制成型、粉碎,得到復(fù)合顆粒;將所述復(fù)合顆粒球磨、干燥,得到粉體顆粒;C)將所述粉體顆粒壓制成型、燒結(jié),得到柔性電路板用復(fù)合材料。本發(fā)明通過將晶須狀Ba
2Ti
9O
20粉體和硅膠復(fù)合制備柔性基板材料,將聚合物的易加工性能與陶瓷的優(yōu)良介電性能、熱性能結(jié)合起來,更能實現(xiàn)電路元器件的設(shè)計及加工要求。同時,采用晶須代替其他
陶瓷粉體,更能有提供柔性基板材料等介電性能及抗彎曲強度和彈性模量,更有利于柔性元器件的加工及應(yīng)用。
聲明:
“柔性電路板用復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)