本發(fā)明公開了一種輕質疏導防隔熱
復合材料,包含增強體和耐燒蝕基體,其中增強體包括耐高溫無機纖維織物層和高導熱
碳纖維織物層,每一層高導熱碳纖維織物層夾在兩層耐高溫無機纖維織物層之間;耐燒蝕基體包含耐燒蝕樹脂和無機粒子。本發(fā)明還公開了復合材料的制備方法,首先將耐高溫無機纖維逐層疊層針刺,形成無機纖維織物層,再將碳纖維織物夾在兩層無機纖維織物層中間后,得到夾層結構增強體,最后采用溶液凝膠和真空浸漬樹脂傳遞模塑法成型制備復合材料。本發(fā)明復合材料具有低密度和熱導率,在長時有氧氣動熱環(huán)境中線燒蝕率極低,兼具良好的隔熱及力學性能,可用于航天飛行器大面積防隔熱及對防熱和承載要求較高、減重需求迫切的防隔熱結構。
聲明:
“輕質疏導防隔熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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