本發(fā)明公開一種無鉛硼硅玻璃基陶瓷
復(fù)合材料及其制備方法。其中,無鉛硼硅玻璃基陶瓷復(fù)合材料包括40~60wt.%的作為基體的SiO2?B2O3?AlF3?SrO玻璃和40~60wt.%的陶瓷。本發(fā)明通過將粒徑合適的陶瓷粉與玻璃粉混合均勻、造粒、壓片、燒結(jié)得到玻璃基陶瓷復(fù)合材料。本發(fā)明制備的玻璃基陶瓷復(fù)合材料具有優(yōu)異的微波介電性能、高的抗彎強度、低的熱膨脹系數(shù)、較高的導(dǎo)熱系數(shù)以及與銀電極良好的匹配性等特點,在低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)