本發(fā)明屬于
復(fù)合材料領(lǐng)域,公開了一種導(dǎo)熱阻燃環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料包括環(huán)氧樹脂基體、以及被二硫化鉬包覆的還原氧化
石墨烯?銀納米線氣凝膠,其中,被二硫化鉬包覆的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠分散在環(huán)氧樹脂基體中,環(huán)氧樹脂基體材料與該被二硫化鉬包覆的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠兩者的體積比為100:1~100:5。本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂中加入包覆有二硫化鉬的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠作為填料,并控制該填料的添加比例,同時(shí)對該復(fù)合材料制備方法的整體工藝流程設(shè)計(jì)等進(jìn)行改進(jìn),由此可解決目前電子封裝材料導(dǎo)熱性和阻燃性能較差,加入填料量過多又會影響環(huán)氧樹脂基體的加工性能、力學(xué)性能的技術(shù)問題。
聲明:
“導(dǎo)熱阻燃環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)