本發(fā)明涉及一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料 的表面處理方法,此方法采用頻率50Hz的不對(duì)稱(chēng)正弦交流電源,對(duì)浸在電解液中的含碳化硅陶瓷顆粒體積比為5~40%的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料施加電壓,所加電壓的最高正峰值為400~600V,負(fù)峰值為50~250V,通電10~90分鐘,在碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面制備出厚度10~100μm的陶瓷膜。該工藝所用的電解液由去離子水配置,配比為:5~20g/l鋁酸鈉、0~10g/l硅酸鈉。該工藝操作簡(jiǎn)單,工藝穩(wěn)定,所用的電解液對(duì)環(huán)境無(wú)污染,所制備的陶瓷膜致密均勻,顯微硬度高,能顯著提高碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的耐腐蝕性和耐磨性能。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的表面處理方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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