本發(fā)明公開了一種改性氰酸酯樹脂導(dǎo)熱
復(fù)合材料,其基體樹脂為氰酸酯樹脂,以氰酸酯樹脂的質(zhì)量為100%計(jì),所述改性氰酸酯樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料包括0.5~10%的無機(jī)填料,2.5~7.5%的改性劑,所述無機(jī)填料為烷基胺改性的
石墨烯納米片和
硅烷偶聯(lián)劑改性的
碳納米管,烷基胺改性的石墨烯納米片與硅烷偶聯(lián)劑改性的碳納米管的質(zhì)量比為1:4~9:1,所述改性劑為2,2ˊ-二烯丙基雙酚A。本發(fā)明通過溶液法將無機(jī)填料與樹脂混合后,經(jīng)預(yù)聚合、澆注成型固化獲得導(dǎo)熱復(fù)合材料,所得到的改性氰酸酯樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,同時(shí)還具有優(yōu)異的力學(xué)性能,可應(yīng)用于電子封裝等領(lǐng)域。
聲明:
“改性氰酸酯樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)