本發(fā)明屬于介電
復合材料領(lǐng)域,具體涉及一種制備全新的介電復合材料的方法。具體技術(shù)方案為:以冷凍澆注法構(gòu)建定向排布的層狀多孔陶瓷結(jié)構(gòu),再向所述層狀多孔陶瓷結(jié)構(gòu)中填充聚合物,即可獲得所需介電復合材料。本發(fā)明創(chuàng)造性地將冷凍澆注法與介電復合材料的制備結(jié)合起來,簡單有效地獲得了具有定向、層狀和多孔特征的材料。由于漿料配置中溶劑多樣可選,這種方法可適用于陶瓷、金屬等材料體系;同時工藝參數(shù)簡單,且調(diào)控方便,可實現(xiàn)高定向度的多孔層狀結(jié)構(gòu)。
聲明:
“制備全新的介電復合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)