一種低介電常數POSS/含氟聚芳醚酮納米
復合材料及其制備方法,屬于高分子材料技術領域。POSS組分是通過化學鍵合作用接枝于聚合物的側鏈,形成雜化結構的納米復合材料。由于POSS具有有機-無機混合結構,因此將其引入聚合物基體后,能夠在對復合材料的其它性能影響極小的前提下,達到較高的添加量,并且即使POSS的含量較高時其依然能夠保持與聚合物基體間優(yōu)異的相容性。利用側鏈接枝反應成功地將POSS粒子引入聚合物基體中,所制備的低介電常數POSS/含氟聚芳醚酮納米復合材料,不僅具有極低的介電常數,而且具有優(yōu)異的熱性能和機械性能,在電子信息、航空航天等高技術領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“低介電常數POSS/含氟聚芳醚酮納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)