本發(fā)明公開(kāi)了一種三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復(fù)合材料制備方法，特別涉及一種具有多級(jí)孔結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料制備方法，主要解決現(xiàn)有多孔材料制備方法較復(fù)雜，制備的多孔材料孔結(jié)構(gòu)較單一和維度低的問(wèn)題。以Al?Cu?Sn難混溶系合金為前驅(qū)體，在NaOH溶液中自由腐蝕，脫合金得到三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復(fù)合材料，所述三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復(fù)合材料具有典型的雙連續(xù)韌帶孔結(jié)構(gòu)和多級(jí)孔結(jié)構(gòu)，其中介孔尺寸為5~50?nm，大孔尺寸為65~500?nm和2~65?μm。本發(fā)明的特點(diǎn)在于選用難混溶系合金前驅(qū)體，其原子百分比組成為：錫（Sn）為0.5~25?at.%，銅（Cu）為22.5~45?at.%，其余為鋁（Al）及總量不大于0.5?%的不可避免的雜質(zhì)；制得的多孔材料具有超高的比表面積和孔容，較高的比電容；制備方法簡(jiǎn)單可行，重復(fù)性好，適用于批量化生產(chǎn)。