本發(fā)明是一種Zn@W-Cu熱用復(fù)合材料的制備方法，其特征是采用磁控濺射的方法，以Zn塊為靶材或者采用真空熱鍍工藝，以純度為99.9%的Zn粉在W粉表面包覆一層高純Zn膜，得到Zn@W粉，再將Zn@W粉、Cu粉按照體積百分比為W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%進(jìn)行球磨混合均勻，然后將混合均勻粉末在100-400MPa下進(jìn)行冷等靜壓獲得坯體，最后將坯體放入氫氣爐中進(jìn)行氣氛燒結(jié)，得到Zn@W-Cu熱用復(fù)合材料。本發(fā)明可以在較低的燒結(jié)溫度下獲得致密度高、W-Cu之間結(jié)合力強(qiáng)、導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好的W-Cu復(fù)合材料，具有W-Cu復(fù)合材料結(jié)構(gòu)可控，Zn的添加量極少且實(shí)現(xiàn)定向包覆等優(yōu)點(diǎn)。