本發(fā)明公開(kāi)一種利用有機(jī)硅烷制備硅?碳復(fù)合材料的方法，采用硅烷及抗化學(xué)酸的同步聚合原位包覆方法形成的硅氧化物及碳復(fù)合包覆層沉積在納米硅顆粒表面，形成一層硅氧化物/碳膜包覆在納米硅顆粒表面，且硅的含量在10％?60％。對(duì)反應(yīng)后的材料進(jìn)行離心干燥處理，然后將材料的復(fù)合包覆層在惰性保護(hù)氣體下熱解成二氧化硅/無(wú)定型碳。與現(xiàn)有的制備硅/碳復(fù)合材料方法相比，本發(fā)明所采用的同步聚合原位包覆方法條件溫和，步驟簡(jiǎn)單，不需要復(fù)雜昂貴的設(shè)備，有利于大規(guī)模推廣，且制備的硅/碳復(fù)合材料充放電循環(huán)200次后放電比容量大于1000mAh·g?1，相比于簡(jiǎn)單混合制備的硅/碳復(fù)合材料的電化學(xué)性能有顯著提高。