本發(fā)明公開了一種軟木粉基多孔復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，屬于隔熱材料領(lǐng)域，采用軟木粉（Cork）和氣相二氧化硅（Fumed?Silica）為主要原料，包括如下步驟：選取一定顆粒大?。?.15~1mm）的軟木粉（Cork），通過微波預(yù)處理方法對軟木粉（Cork）進(jìn)行結(jié)構(gòu)重整；與氣相二氧化硅（Fumed?Silica）進(jìn)行混合得到復(fù)合粉體，施加壓力（2~20噸）一定時(shí)間（1~20分鐘）便可得到軟木粉基多孔復(fù)合材料。利用本方法所制備的真空隔熱板復(fù)合芯材，可從微納尺度上對芯材的微材料進(jìn)行調(diào)控，芯材微結(jié)構(gòu)均勻，導(dǎo)熱系數(shù)低，在航天航空、建筑、交通輸運(yùn)、家電等保溫領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用前景。另外，本發(fā)明的制備方法具有工藝簡單、成本低廉、條件易控、制備周期短、無需特殊設(shè)備、適合規(guī)?；a(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。