本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱聚苯乙烯
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,所述導(dǎo)熱聚苯乙烯復(fù)合材料按照重量份包括如下組分:聚苯乙烯80~100重量份,導(dǎo)熱填料40~60重量份,
硅烷低聚物0.01~2重量份,乙烯基聚合物5~20重量份,有機(jī)過氧化物交聯(lián)劑0.01~1重量份,增容劑1~5重量份。所述導(dǎo)熱聚苯乙烯復(fù)合材料以乙烯基聚合物作為增韌組分,并添加了有機(jī)過氧化物交聯(lián)劑、硅烷低聚物和大量導(dǎo)熱填料,通過組分的篩選和復(fù)配,在聚合物體系中形成穩(wěn)定的化學(xué)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),顯著改善了聚苯乙烯材料的導(dǎo)熱性、韌性和抗沖擊性能,能夠充分滿足電子產(chǎn)品或家用電器的殼體材料對導(dǎo)熱聚合物材料的性能要求。
聲明:
“導(dǎo)熱聚苯乙烯復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)