本發(fā)明公開了一種用于蒸鍍掩膜板的金屬基
復(fù)合材料、蒸鍍掩膜板及其制備方法。該金屬基復(fù)合材料包括基體和彌散于所述基體中的增強(qiáng)相,其中,所述基體為鐵
鎳合金,所述增強(qiáng)相為非金屬顆粒,所述非金屬顆粒在基體中的體積比為20-50vol%。本發(fā)明提出的用于蒸鍍掩膜板的金屬基復(fù)合材料,密度降低,彈性模量升高,避免掩膜板因重力而懸垂,并且本發(fā)明提出的蒸鍍掩膜板的制備方法,能夠提高掩膜板的整體性能,并且節(jié)約原料,降低成本。
聲明:
“用于蒸鍍掩膜板的金屬基復(fù)合材料、蒸鍍掩膜板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)