本發(fā)明公開了一種利用PCB原料制備的新型
復(fù)合材料,按重量百分比計,包括:PCB粉末混合原料35%-50%、添加材料30%-40%、剩余為水,其中,該添加材料為偶聯(lián)劑、穩(wěn)定劑、
阻燃劑、發(fā)泡劑、增塑劑、無機材料中的至少2種。本發(fā)明的復(fù)合材料的優(yōu)點是:較好的實現(xiàn)PCB原料中非金屬材料的再利用。本發(fā)明還公開了該利用PCB原料制備的新型復(fù)合材料的制備方法。
聲明:
“利用PCB原料制備的新型復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)