本發(fā)明公開了一種高飽和磁通密度軟磁
復合材料的非均勻形核包覆處理方法。利用非均勻形核工藝在金屬磁粉表面均勻包覆一層鐵氧體絕緣層,經(jīng)粘結(jié)、壓制成型、高溫退火、噴涂工藝,制備得到金屬軟磁復合材料。本發(fā)明的優(yōu)點在于:采用非均勻形核工藝容易對磁粉進行均勻包覆,包覆層致密、厚度可控,由于包覆層是鐵磁性物質(zhì),可以有效減少磁稀釋作用,同時具有較好的抗氧化性、高的電阻率,易于制備得到具有高飽和磁通密度高磁導率的軟磁復合材料;且包覆方法優(yōu)于現(xiàn)有鐵氧體包覆工藝,方法簡便,適合工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“高飽和磁通密度軟磁復合材料的非均勻形核包覆方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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