本發(fā)明涉及熱電材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種硫化銅基塑性熱電
復(fù)合材料,化學(xué)通式為Cu
1.8S?xAg
2S,其中x為20%~40%,該材料包括基體相Cu
1.8S和塑性第二相Ag
2S,第二相Ag
2S以納米析出物的形式彌散分布在基體相Cu
1.8S中。其制備方法包括合成Cu
1.8S前驅(qū)粉體,再將Cu
1.8S粉體與Ag
2S粉體進(jìn)行高能球磨,得到Cu
1.8S?xAg
2S粉體;并將Cu
1.8S?xAg
2S粉體進(jìn)行放電等離子燒結(jié),得到致密的硫化銅基塊體熱電復(fù)合材料。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的硫化銅熱電材料的熱電性能不佳的問(wèn)題,同時(shí)獲得了具有塑性的硫化銅基塊體熱電復(fù)合材料,豐富了該材料體系在熱電應(yīng)用領(lǐng)域的研究。
聲明:
“硫化銅基塑性熱電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)