本發(fā)明公開了一種樹脂基低介電
復合材料的制備方法及其應用,涉及復合材料技術領域,本發(fā)明以環(huán)氧樹脂作為樹脂基料,通過化學改性和物理混合相結(jié)合的方式來改善環(huán)氧樹脂的應用性能,進而制得新型樹脂基低介電復合材料,該復合材料具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,同時力學性能優(yōu)良,可以很好地滿足印刷電路板基板材料的性能要求。
聲明:
“樹脂基低介電復合材料的制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)