本發(fā)明公開了一種鋁基
復(fù)合材料電子封裝外殼的鍍覆方法,包括以下步驟:第一次活化、化學(xué)鍍鎳磷、第二次活化、化學(xué)鍍鎳硼、電鍍鎳、電鍍金,通過上述鍍覆方法,能夠在鋁基復(fù)合材料電子封裝外殼的外側(cè)依次形成第一鈀原子活化層、鎳磷化學(xué)鎳鍍層、第二鈀原子活化層、鎳硼化學(xué)鎳鍍層、電鍍鎳層和電鍍金層的復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu),其中雙層鈀原子活化層與多層復(fù)合鍍鎳層形成致密的中間過渡鍍層,對(duì)多微孔的鋁基復(fù)合材料產(chǎn)生有效的填充與覆蓋效應(yīng),鍍層致密,在最外層鍍覆高純金鍍層,實(shí)現(xiàn)抗鹽霧能力的充分提升,該復(fù)合鍍層能夠有效克服鋁基復(fù)合材料表面不一致性缺陷,完全滿足48小時(shí)抗鹽霧要求。
聲明:
“鋁基復(fù)合材料電子封裝外殼的鍍覆方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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