本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱銅基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。該銅基復(fù)合材料由50~80%(體積)的鍍層金剛石顆粒和20~50%(體積)的銅組成。鍍層金剛石顆粒和粘結(jié)劑按體積比為1∶1至4∶1混合,經(jīng)預(yù)制件的注射成形工藝,制成金剛石預(yù)制件;將銅基體直接放在該金剛石預(yù)制件上或者熔化后澆注在金剛石預(yù)制件上,經(jīng)壓力浸滲工藝制成高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料。本發(fā)明中銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比鋁基復(fù)合材料高,通過金剛石表面鍍覆改善了基體銅與金剛石界面結(jié)合,降低了界面熱阻,并且材料本身密度低,熱膨脹系數(shù)小,滿足了封裝材料輕質(zhì)量的要求。
聲明:
“高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)