本發(fā)明公開了一種功能梯度金剛石/鋁
復(fù)合材料封裝殼體的制備方法,涉及金剛石/鋁復(fù)合材料及其近凈成形制備方法。具體步驟為:1、金剛石顆粒和鋁粉按一定比例機(jī)械混合后壓制成冷壓坯料;2、將冷壓坯料在液固分離模具系統(tǒng)中加熱至液固混熔態(tài);3、在壓力的作用下液固混熔漿料完成充型過程,其中部分金屬液相通過液固分離通道完成定向分離處理以調(diào)節(jié)腔體頂部金剛石所占體積比;4、剩余漿料在底端冷卻系統(tǒng)作用下逐層凝固,在此過程中持續(xù)保壓,最終制備金剛石/鋁復(fù)合材料梯度封裝殼體。殼體底部承載
芯片部位金剛石含量高,熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配的同時具有高的熱導(dǎo)率;墻體頂部金剛石含量低,保證與蓋板材料的焊接相容性。
聲明:
“功能梯度金剛石/鋁復(fù)合材料封裝殼體的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)