本發(fā)明公開了一種一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)兼有優(yōu)良電磁屏蔽性能的硅膠
復(fù)合材料,所述硅膠復(fù)合材料的成分如下:MXene材料1?3g;h?BN材料3?5g;單層
石墨烯粉末0.5?1.5g;尿素20?50g;硅膠10?45g;其中所述的MXene材料具有電磁屏蔽、導(dǎo)熱、傳導(dǎo)電荷的作用;所述的h?BN材料具有絕緣、隔離MXene與石墨烯納米片以及導(dǎo)熱的作用;所述的石墨烯具有電磁屏蔽、導(dǎo)熱的作用;所述尿素為球磨劑,兼有對二維材料表面進(jìn)行改性的作用。通過將MXene材料、h?BN材料、單層石墨烯粉末作為填料,經(jīng)尿素分子在等離子球磨的條件下剝離并混合,制備得到復(fù)合填料,再分散于硅膠,得到硅膠基復(fù)合材料。
聲明:
“具有高導(dǎo)熱系數(shù)兼有優(yōu)良電磁屏蔽性能的硅膠復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)