本發(fā)明公開(kāi)了一種電子封裝用石墨?銅鉬基
復(fù)合材料的制備方法,該方法包括:一、將電解銅粉依次經(jīng)高溫氧化和高能球磨處理得到氧化銅粉;二、將氧化銅粉、鱗片石墨與鉬粉球磨混合得到復(fù)合粉末;三、將復(fù)合粉末進(jìn)行還原處理得到石墨負(fù)載銅納米顆粒復(fù)合粉末;四、將石墨負(fù)載銅納米顆粒復(fù)合粉末進(jìn)行真空熱壓燒結(jié),得到石墨?銅鉬基復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)將電解銅粉氧化成氧化銅粉并與其它組分粉末混合后再還原,構(gòu)建石墨負(fù)載銅納米顆粒結(jié)構(gòu),將石墨均勻分散在銅粉末中,有效降低了石墨團(tuán)聚現(xiàn)象,解決了石墨與銅之間不潤(rùn)濕導(dǎo)致的石墨在銅基體中難以分散均勻的問(wèn)題,同時(shí)強(qiáng)化界面結(jié)合,得到力學(xué)性能優(yōu)異、高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)的石墨?銅鉬基復(fù)合材料。
聲明:
“電子封裝用石墨-銅鉬基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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