本發(fā)明公開了一種GO/Cu?HHTP
復合材料的制備及其在
電化學儲能中的應用。GO/Cu?HHTP復合材料是在常壓水熱條件下,將GO、Cu(NO
3)
2·3H
2O、HHTP分散在DMF和H
2O的混合溶劑中反應制備而成的。本發(fā)明首次構建GO/Cu?HHTP復合材料,且制備該材料的操作簡單,水熱條件下即可完成;同時,本發(fā)明首次采用不添加任何導電劑的手段制備GO/Cu?HHTP復合材料工作電極;該復合材料具有較高的比表面積、較多的活性位點和較高的導電性,其儲能性能優(yōu)于單一的Cu?HHTP和GO材料。
聲明:
“GO/Cu-HHTP復合材料的制備及其在電化學儲能中的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)