本發(fā)明公開了一種導熱導電脲醛樹脂
復合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:30?60份的脲醛樹脂,5?10份的乙二醇,10?25份的聚四氟乙烯,2?5份的苯磺酸,2?5份的氧化銀,3?6份的
碳纖維,2?5份的石墨,1?3份的偶聯劑,1?5份的交聯劑;本發(fā)明復合材料具有導熱常數大,導電性能高的優(yōu)點,促進了脲醛樹脂復合材料在需要快速散熱電子器件上的應用。
聲明:
“導熱導電脲醛樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)