本發(fā)明涉及金屬基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體是仿珍珠層結(jié)構(gòu)基體的顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料及制備方法。本發(fā)明采用致密化溫度低且可控的累積疊扎技術(shù),先將表面均勻吸附納米相的微米陶瓷增強(qiáng)體顆粒涂覆于金屬薄片的表面,然后堆疊鉚接獲得復(fù)合板并進(jìn)行相應(yīng)的處理,最后通過低溫的累積疊軋技術(shù)實(shí)現(xiàn)復(fù)合板的致密化和增強(qiáng)體在基體中的均勻分布。通過軋制道次和軋制溫度的控制,獲得疊層尺度和界面結(jié)構(gòu)可控的基體為仿珍珠層結(jié)構(gòu)的高強(qiáng)韌、多功能顆粒增強(qiáng)體金屬基復(fù)合材料。
聲明:
“仿珍珠層結(jié)構(gòu)基體的顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)