本發(fā)明公開了層狀梯度W?Cu
復合材料的制備方法,具體為:步驟1,分別稱取W粉、冷凍介質(zhì)、粘結劑并混合,經(jīng)球磨制成漿料;步驟2,將步驟1制成的漿料倒入底部為純銅的模具中,靜置進行重力沉降,再將模具置于冷臺上,待漿料完全凝固后取出;步驟3,將步驟2中凝固后的漿料置于冷凍干燥機中去除冷凍介質(zhì),得到層狀梯度多孔W骨架生坯;步驟4,將步驟3得到的層狀梯度多孔W骨架生坯在氣氛爐中進行燒結,得到層狀梯度多孔W骨架,再向?qū)訝钐荻榷嗫譝骨架溶滲Cu,得到層狀梯度W?Cu復合材料;本發(fā)明解決現(xiàn)有W?Cu復合材料耐電弧燒蝕能力差的問題。
聲明:
“層狀梯度W-Cu復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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