本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多孔陶瓷互穿網(wǎng)絡(luò)中子屏蔽
復(fù)合材料及其制備方法,所述方法采用模板物及漿體I制備預(yù)制體基體,再向預(yù)制體基體中注入漿體II制備多孔陶瓷基體,再向多孔陶瓷基體中注入中子屏蔽混合填料,固化后得到多孔陶瓷互穿網(wǎng)絡(luò)中子屏蔽復(fù)合材料。用本申請(qǐng)?zhí)峁┓椒ㄖ苽涞亩嗫滋沾苫ゴ┚W(wǎng)絡(luò)中子屏蔽復(fù)合材料具有重量輕、耐高溫、抗侵蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、物理性能良好及中子屏蔽性能優(yōu)異等特點(diǎn),并且,所述方法制備工藝簡(jiǎn)單,成品率高、成本低廉。
聲明:
“多孔陶瓷互穿網(wǎng)絡(luò)中子屏蔽復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)