本發(fā)明公開(kāi)了一種新型三維互通CNTs/Cu
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明運(yùn)用放電等離子預(yù)壓燒結(jié)三維疏松結(jié)構(gòu),并采用水輔助化學(xué)氣相沉積(CVD)法實(shí)現(xiàn)CNTs的原位生成,最后采用SPS制備CNTs/Cu復(fù)合材料。本發(fā)明制得的復(fù)合材料導(dǎo)電性及強(qiáng)度等各項(xiàng)性能優(yōu)異,可用于電器、電子領(lǐng)域,且制備方法簡(jiǎn)單、成本低、制備過(guò)程易于實(shí)施及控制。
聲明:
“三維互通CNTs/Cu復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)