本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種顆粒增強(qiáng)梯度
復(fù)合材料攪拌摩擦焊接設(shè)備和方法,涉及攪拌摩擦焊接技術(shù)領(lǐng)域。該設(shè)備包括金屬基材板和攪拌摩擦焊接裝置。金屬基材板上開設(shè)有多個(gè)填充孔,填充孔的在金屬基材板的頂面至底面方向上的內(nèi)徑呈梯度減小,填充孔用于填充增強(qiáng)顆粒材料和基體材料粉末的濕潤(rùn)態(tài)混合物,且基體材料粉末與金屬基材板為同種材料;攪拌摩擦焊接裝置包括攪拌頭,攪拌頭用于對(duì)金屬基材板進(jìn)行攪拌摩擦焊接,且攪拌頭的焊接路徑能完全地覆蓋頂面。通過該設(shè)備能夠焊接得到具有增強(qiáng)材料含量呈梯度分布的復(fù)合材料,且梯度成分含量可控,工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高,可有效地改善復(fù)合材料結(jié)合能力較差、容易開裂等問題。
聲明:
“顆粒增強(qiáng)梯度復(fù)合材料攪拌摩擦焊接設(shè)備和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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