本發(fā)明涉及硅橡膠領域,具體涉及一種低密度小孔徑硅橡膠
復合材料及其制備方法。該硅橡膠復合材料,由如下重量百分比的原料構成:乙烯基聚硅氧烷100份,反應抑制劑0.01?1份,交聯(lián)催化劑0.01?1份,含氫硅油2?10份。熱膨脹微球5?30份,超細碳酸氫鈉粉體5?30份。本發(fā)明制備過程簡單,將中空熱膨脹微球和超細碳酸氫鈉粉體按照預混比例與硅膠各組分進行共混,使其均勻分散在硅膠膠體中,經(jīng)固化得到復合硅膠預混物,然后將預混復合膠體置于合適的溫度,進行熱處理,得到低密度微孔硅橡膠復合材料。
聲明:
“低密度微孔徑硅橡膠復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)