本發(fā)明公開了一種含芘環(huán)的聚噻吩改性
石墨烯導熱填料及基于其的導熱
復合材料,該導熱填料是將含芘環(huán)的聚噻吩與石墨烯納米片共混改性后獲得,將該改性填料與PVA通過真空抽濾的方法可制得GNS@Pbpy?3HT/PVA復合材料。本發(fā)明的方法是通過芘基團加強大分子改性劑與石墨烯之間形成的π?π作用,并通過本征型導熱的聚3?己基噻吩鏈連接芘基,增強石墨烯間的熱傳遞性能,從而實現(xiàn)在低含量填料填充下顯著提高PVA復合材料的導熱性能。
聲明:
“含芘環(huán)的聚噻吩改性石墨烯導熱填料及基于其的導熱復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)