本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體氣敏器件技術(shù)領(lǐng)域,具體提供了一種金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料包括球狀鉬酸鎳和金納米顆粒,金納米顆粒固定分布于球狀鉬酸鎳表面。該方法包括如下步驟:S1,制備鉬酸鎳納米球;S2,制備金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米復(fù)合材料。步驟S1包括稱取Ni(NO3)2·6H2O和Na2MoO4·2H2O溶于去離子水中,待完全溶解后,再同時(shí)加入尿素和NH4F,持續(xù)攪拌直到形成均勻混合液,然后轉(zhuǎn)移至水熱反應(yīng)釜中進(jìn)行水熱反應(yīng),水熱反應(yīng)產(chǎn)物經(jīng)過離心、洗滌、真空干燥,最后在空氣中煅燒得到NiMoO4納米球;步驟S2采用檸檬酸三鈉還原HAuCl4在鉬酸鎳納米球表面直接生成金納米顆粒,使用PVP作為緩沖劑。
聲明:
“金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)