本發(fā)明公開了一種碳包覆核殼結(jié)構(gòu)氧化亞硅/硅
復合材料及其制備方法,碳包覆核殼結(jié)構(gòu)氧化亞硅/硅復合材料是由單質(zhì)硅作為球核結(jié)構(gòu),氧化亞硅作為主要活性物質(zhì)并作為球殼結(jié)構(gòu)基體,硅酸鎂均勻分散在球殼結(jié)構(gòu)基體中,碳包覆層分布在球殼結(jié)構(gòu)基體的外表面。本發(fā)明制備的復合材料可以在提高
負極材料電子導電性的同時,緩沖負極材料在脫嵌鋰過程中的體積變化,提高材料循環(huán)過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,且具有可逆容量高、循環(huán)性能好等優(yōu)點。
聲明:
“碳包覆核殼結(jié)構(gòu)氧化亞硅/硅復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)