本發(fā)明公開(kāi)了一種廢舊電路板基板用作
復(fù)合材料增強(qiáng)劑的方法,包括以下幾個(gè)步驟,(1)基板的粉碎;(2)真空熱裂解;(3)酚醛樹(shù)脂的轉(zhuǎn)化;(4)等離子體處理;(5)超聲處理。玻璃纖維作為增強(qiáng)骨架的結(jié)構(gòu)應(yīng)用于復(fù)合材料,必然要求其表面與聚合物基體有良好的接觸和粘接,兩相之間有充分的界面結(jié)合能力,形成牢固穩(wěn)定的相界面,從而提高復(fù)合材料的性能;等離子體處理玻璃纖維在其表面上引入了正氮離子N
+,增加了表面的活性點(diǎn),使表面極性提高,勢(shì)必增加界面處的吸引力和粘附性,表現(xiàn)為潤(rùn)濕能力和粘附力的提高。
聲明:
“廢舊電路板基板用作復(fù)合材料增強(qiáng)劑的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)