一種近零膨脹多孔LAS/SiC
復合材料的制備方法,采用粒徑匹配的SiC粉體作為近零膨脹LAS/SiC復合材料的調節(jié)劑,根據比例計算對材料熱膨脹系數(shù)進行宏觀調控;得到LAS/SiC復合粉體,最后采用微波燒結制備具有近零膨脹特性的多孔LAS/SiC復合材料,本發(fā)明的優(yōu)點為:微波燒結是通過電磁場直接對物體內部加熱,而且加熱是整體性的、均勻的,具有很高的熱效率、升溫速率快、燒結速率高,坯體在燒結過程中直接跳過致密化過程而成為燒結體,大大縮短了燒結時間,可以大幅度的節(jié)能;更重要的是SiC顆粒本身具有高的導熱率和優(yōu)異的微波吸收能力(微波介電特性),與LAS混合均勻保證在燒結過程中坯體熱量分布均勻,形成的孔隙孔徑尺寸和分布都比較均勻。
聲明:
“近零膨脹多孔LAS/SiC復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)