一種SiC顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料的雙光束激光填絲焊接方法,本發(fā)明涉及鋁基SiC顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料在焊接時(shí)增強(qiáng)相燒損、氣孔缺陷傾向較大、易生成脆性化合物,焊接接頭強(qiáng)度較低的問(wèn)題。本方法通過(guò)雙光束以及填充預(yù)熱的焊絲對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行焊接,可減少焊縫內(nèi)缺陷和脆性化合物的生成,并有助于其均勻化,改善表面成形,最終得到焊接接頭強(qiáng)度可達(dá)到母材60%以上的焊縫。
聲明:
“SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的雙光束激光填絲焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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