本發(fā)明公開了一種用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料及制備方法，所選釬料以重量百分比計(jì)的元素成分包括：Cu25％～33％，Ti1.0％～3.5％，Ni3.0％～5.0％，Zr1.0％～2.2％，Mn3.5％～7.0％，余量為Ag。本發(fā)明的釬料對(duì)W-Cu復(fù)合材料和不銹鋼具有良好的潤(rùn)滑性，熔化溫度較低，釬料熔化均勻；采用本發(fā)明釬料連接W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼的真空活性釬焊工藝穩(wěn)定可靠；真空條件下，構(gòu)件在加熱過程中處于真空狀態(tài)，整個(gè)構(gòu)件無變形，無微觀裂紋、氣孔和夾雜等缺陷，利用活性元素(Ag、Cu、Ti、Ni、Zr)具有較強(qiáng)的擴(kuò)散能力和界面反應(yīng)能力，活性元素分布均勻，晶粒細(xì)密以及殘余應(yīng)力小，接頭的整體強(qiáng)度高，塑性變形能力強(qiáng)；操作簡(jiǎn)單、方便快捷，可重復(fù)再現(xiàn)。