本發(fā)明公開了一種聚氨酯/半有機晶體
復合材料及其制備方法,其特征是將半有機晶體與聚氨酯結合制備成復合材料,聚氨酯與半有機晶體的質(zhì)量比例為100∶0.3~15;半有機晶體可以是單一的晶體也可以是多種半有機晶體的混合晶體。本發(fā)明的復合材料具有更優(yōu)的力學性能和突出的斷裂伸長率,且制備方法簡單。
聲明:
“聚氨酯/半有機晶體復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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