基于金相照片和圖像分析技術(shù)分析鋁基多孔
復(fù)合材料中微孔分布的方法,涉及一種分析鋁基多孔復(fù)合材料中微孔分布的方法。是要解決現(xiàn)有的測(cè)量固體材料孔隙結(jié)構(gòu)的方法不能分辨微米級(jí)以上的大孔徑尺度條件下固體材料的孔隙率,不適用于定量分析鋁基多孔復(fù)合材料中微孔空間分布情況的問(wèn)題。方法:拍攝材料的金相組織得到金相照片;對(duì)金相照片進(jìn)行降噪處理及二值化處理;計(jì)算微孔的型心坐標(biāo)數(shù)據(jù);將型心坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)入Matlab程序,得K函數(shù)值和徑向分布函數(shù)值,擬合并繪制K函數(shù)曲線和徑向分布函數(shù)曲線;將擬合數(shù)據(jù)曲線與函數(shù)曲線進(jìn)行比較,即完成分析。本發(fā)明填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)分析大粒徑范圍內(nèi)微孔分布的空白,成本低廉,方法簡(jiǎn)便易行。
聲明:
“基于金相照片和圖像分析技術(shù)分析鋁基多孔復(fù)合材料中微孔分布的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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