本發(fā)明公開了一種球形氮化鋁?硅橡膠
復(fù)合材料的制備方法,涉及電子電路基板和封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,是由聚硅氮烷改性的球形氮化鋁和硅橡膠制備的高導(dǎo)熱復(fù)合材料。本發(fā)明采用形狀規(guī)則、尺寸分布均勻的球形氮化鋁作為導(dǎo)熱填充材料,可以通過調(diào)節(jié)氮化鋁顆粒的尺寸、氮化鋁顆粒的填充量來調(diào)控球形氮化鋁?硅橡膠復(fù)合材料的導(dǎo)熱絕緣性能。
聲明:
“球形氮化鋁-硅橡膠復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)