本發(fā)明提供了一種利用廢舊電路板制備
復合材料的方法,包括以下步驟:(1)將環(huán)氧樹脂基廢舊電路板粉碎后靜電分選收集80~200目的電路板非金屬粉末;(2)將所述電路板非金屬粉末、聚乙烯、聚烯烴彈性體、馬來酸酐接枝聚乙烯和聚氨酯混合均勻得到混合原料;(3)將步驟(2)得到的混合原料在190℃~210℃下擠出成型。本發(fā)明的利用廢舊電路板制備復合材料的方法不僅實現(xiàn)了廢舊電路板非金屬材料的有效處理,制備得到的復合材料具有很好的拉伸強度和彎曲強度。
聲明:
“利用廢舊電路板制備復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)