本發(fā)明公開(kāi)了一種顆粒填料和熱致液晶聚合物 的聚碳酸酯
復(fù)合材料及其制備方法和用途。該復(fù)合材料以重量 份計(jì),由以下組份和含量組成:30-85聚碳酸酯,5-70顆粒 填料,1-20熱致液晶聚合物。所述顆粒填料為空心玻璃微珠 (GB)、實(shí)心玻璃微珠、二氧化硅 (SiO2)或碳酸鈣 (CaCO3)。所述熱致液晶聚合物 (TLCP)為主鏈型芳香共聚酯,熔融范圍為190-360℃。用熔 融共混的方法制備。本發(fā)明的混雜復(fù)合材料具有優(yōu)異的流動(dòng)性 能和尺寸穩(wěn)定性,應(yīng)用于制備大型薄壁制件及結(jié)構(gòu)精細(xì)的制 件。
聲明:
“含顆粒填料和熱致液晶聚合物的聚碳酸酯復(fù)合材料及制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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