本發(fā)明公開了一種用于數(shù)控設(shè)備的陶瓷
復(fù)合材料及其制備方法,按照重量份計(jì)包括陶瓷基體70?90份與金屬復(fù)合材料20?40份、有機(jī)高分子材料20?50份、增韌補(bǔ)強(qiáng)陶瓷材料10?20份組成,其中所述陶瓷基體為包括氮化硅、碳化硅在內(nèi)的高溫結(jié)構(gòu)陶瓷,所述增韌補(bǔ)強(qiáng)陶瓷材料由
稀土氧化物L(fēng)a
2O
3與Y
2O
3按照1:(1?2)的重量比組成;所述有機(jī)高分子材料為由有機(jī)硅樹脂、導(dǎo)熱絕緣填料、晶須、鉑金催化劑、含氫硅油、偶聯(lián)劑組成的晶須增強(qiáng)有機(jī)材料。本發(fā)明解決了陶瓷材料脆性易斷裂的弱點(diǎn),強(qiáng)化了其韌性和可靠性,增強(qiáng)了陶瓷復(fù)合材料的耐高溫、高強(qiáng)度和剛度、相對重量較輕、抗腐蝕等優(yōu)異性能,因此,適合用于電子元器件中,同時兼?zhèn)涓邚?qiáng)度和高韌性的優(yōu)勢。
聲明:
“用于數(shù)控設(shè)備的陶瓷復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)