本發(fā)明公開了一種低膨脹率硅碳
復合材料及其制備方法。所述硅碳復合材料是由改性硅基材料和改性碳基底材料組成,所述改性硅基材料表面帶負電荷,所述改性碳基底材料表面帶正電荷,通過靜電自組裝使硅基材料分布在改性碳基底的表面,所述改性硅基材料的ζ電位為?60至?20mV,所述改性碳基底材料的ζ電位為20?60mV。本發(fā)明提供的硅碳復合材料在作為鋰離子電池
負極材料時表現(xiàn)出極低的體積膨脹率、高的比容量、高的首次庫倫效率和優(yōu)異的循環(huán)性能,并且本發(fā)明的制備方法簡單易于調控,有利于工業(yè)化生產。
聲明:
“低膨脹率硅碳復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)