本發(fā)明提供涉及陶瓷基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種低導(dǎo)熱陶瓷基復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:纖維預(yù)制體制備、膠料制備、浸漬成型、致密化處理、施加涂層。本發(fā)明制備的陶瓷基復(fù)合材料不僅具有良好力學(xué)性能,而且導(dǎo)熱系數(shù)低、耐溫高、抗氧化,適用于加工高超音速飛行器熱防護系統(tǒng)結(jié)構(gòu)件上的連接件,有很好的應(yīng)用價值。
聲明:
“低導(dǎo)熱陶瓷基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)