本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝納米
復(fù)合材料的制備方法,屬于納米復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明取蛋白胨等水浴加熱制得富集培養(yǎng)基備用,再取黃沙暴曬、輻照,無(wú)菌生理鹽水沖洗后,收集淋洗液攪拌,與備用富集培養(yǎng)基混合搖床振蕩培養(yǎng),再經(jīng)過(guò)濾、離心、濃縮制得耐紫外濃縮液備用;取硫酸鈦溶液與乙酰丙酮等混合制得前驅(qū)體,煅燒后,與備用耐紫外濃縮液等混合制得樹(shù)脂混合料,經(jīng)脫泡于模具中固化,脫模制得LED封裝納米復(fù)合材料。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明制備步驟簡(jiǎn)單,制備過(guò)程中無(wú)團(tuán)聚現(xiàn)象發(fā)生,分散性好;所得材料光穩(wěn)定性和耐熱性好,透光率高達(dá)91.2%以上。
聲明:
“LED封裝納米復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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