本發(fā)明提供一種耐熱性和導熱性優(yōu)異的高導熱
復合材料。高導熱復合材料是將導熱率為20W·m
-1·K
-1以上的導熱性填料配合于樹脂中而得的導熱用途的復合材料,樹脂為包含下述預聚物(A)及(B)的反應物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混雜聚合物。預聚物(A)是包含在兩個末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷與苯基三烷氧基
硅烷的縮合反應生成物的苯基改性混雜預聚物,預聚物(B)是包含在兩個末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷與苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解-縮合反應生成物的苯基改性混雜預聚物。
聲明:
“高導熱復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)