本申請涉及金剛石增強金屬基
復(fù)合材料領(lǐng)域,公開了一種金剛石?金屬界面結(jié)構(gòu)、復(fù)合材料及制備方法,通過在金剛石顆粒與金屬基體之間引入異形結(jié)構(gòu)的界面層,降低金剛石與金屬的界面熱阻,提高金剛石與金屬的界面結(jié)合強度。在異形結(jié)構(gòu)界面相關(guān)制備工藝方面,通過在金剛石顆粒表面鍍覆由碳化物易形成元素和活性金屬元素組成的混合鍍層,經(jīng)高溫?zé)崽幚慝@得易形成元素的碳化物層,后經(jīng)蝕刻處理去除活性金屬元素,由此制得具有異形結(jié)構(gòu)的界面,制備工藝簡單,易實施。采用本申請的界面所制備的金剛石?金屬復(fù)合材料具有較高的熱導(dǎo)率和強度,滿足大功率電子器件用熱管理材料高性能、高精度的需求。
聲明:
“金剛石-金屬界面結(jié)構(gòu)、復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)