本發(fā)明涉及材料技術領域,具體涉及一種聚合物、固化膜、固化膜的制備方法、
復合材料及其制備方法。其結構如式(I)所示: 其中n為5?200的正整數(shù)。采用所述聚合物制備得到固化膜和復合材料具有低介電、低損耗、低熱膨脹等良好的綜合性能,可以用作耐高溫材料,高性能復合材料,電子封裝材料,航空材料;同時可應用于5G/6G的高頻PCB板以及
芯片的層間封裝等。
聲明:
“聚合物、固化膜、固化膜的制備方法、復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)